| 項目 | 加工能力 | 說明 |
|---|---|---|
| 最高層數 | 24層 | 單面板/雙面板/多層板1-8層 |
| 最大尺寸 | 550x560mm | 暫時只允許接受500x500mm以內，特殊情況請聯系客服 |
| 最小線寬線距 | 3/3mil | 3/3mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚1.5 OZ)，6/6mil(成品銅厚2 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距 |
| 最小孔徑( 機器鉆 ) | 0.20mm | 機械鉆孔最小孔徑0.20mm，條件允許推薦設計到0.25mm或以上 |
| 孔徑公差 (機器鉆) | ±0.07mm | 機械鉆孔的公差為±0.07mm |
| 孔徑公差 (激光鉆 ) | ±0.01mm | 激光鉆孔的公差為±0.01mm |
| 過孔單邊焊環 | 3mil | Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大過孔焊環對過電流有幫助 |
| 有效線路橋 | 6mil | 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |
| 成品外層銅厚 | 18--280um | 指成品電路板外層線路銅箔的厚度 |
| 成品內層銅厚 | 18-140um | 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 |
| 阻焊類型 | 感光油墨 | 白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等 |
| 最小字符寬 | ≥0.15mm | 字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 |
| 字符寬高比 | 1:05 | 最合適的寬高比例，更利于生產 |
| 表面處理 | ROHS標準 | 噴鉛錫、噴純錫、化學沉金、沉銀、OSP |
| 板厚范圍 | 0.3--3.0m | 目前生產常規板厚：0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0 |
| 板厚公差 | ± 10% | 電路板的板厚公差 |
| 最小槽刀 | 0.65mm | 板內最小有銅槽寬0.65mm，無銅鑼槽0.8 |
| 走線與外形間距 | ≥0.25mm（10mil） | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm；V-CUT拼板出貨，走線距V－CUT中心線距離不能小于0.4mm |
| 半孔工藝最小半孔孔徑 | 0.6mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm |
| 拼版：無間隙拼版間隙 | 0間隙 | 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0 |
| 拼版：有間隙拼版間隙 | 1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則給鑼邊帶來不便 |
| 抗剝強度 | ≥2.0N/cm | |
| 阻燃性 | 94V-0 | |
| 阻抗控制公差 | 土10% | 差分、特性阻抗均能生產 |
| Pads廠家鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意 |
| Pads軟件中畫槽 | 用Drill Drawing層 | 如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層 |
| Protel/dxp軟件中開窗層 | Solder層 | 少數工程師誤放到paste層，對paste層是不做處理的 |
| Protel/dxp外形層 | 用Keepout層或機械層 | 請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一 |
| 特殊工藝 | 阻焊即平時常的說綠油，目前暫時不做阻焊橋 | |
| 板材類型 | FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料，多層板使用生益料 | |
